高端细密自动化解决计划提供商
巨量晶粒激光焊接机
通过精准影像识别，将排晶玻璃与PCB板准确对位压合，高速镭射焊接，可实现常温下焊接，无需刷锡、回流焊制程，PCB板无变形 。
装备亮点
通过精准影像识别，将排晶玻璃与PCB板准确对位压合，高速镭射焊接，可实现常温下焊接，无需刷锡、回流焊制程，PCB板无变形
装备参数
对位精度
5um
CCD区分率
1.6um
晶粒尺寸
50~150um
焊接速率
UPH180k
全球效劳热线：
0769 - 2210 5888
东莞市腾博会官网
邮箱：wuyf03@enforever.com
地点：广东省东莞市东城街道桑园工业路17号5栋
邮编：523000
微信民众号
企业微信
